微电子对洁净技术提出新要求

发布时间：2019/5/18 10:46:20  阅读量：692

电子产品，尤其是微电子产品生产依赖于洁净技术的发展，或者说洁净技术的发展是由微电子产品的更新换代推动发展起来的。

电子产品洁净厂房对空气洁净度和各类杂质的控制有严格的要求。半导体集成电路制造是一种高科技制造技术。它是利用高精密机器设备，将物理、化学、电子以及机械等技术融合应用于产品制造过程。为了获得微电子产品的高质量和高成品率，必须严格控制芯片缺陷。而导致芯片缺陷的因素十分复杂，其污染源可能来自空气中的粒子或加工过程中使用的各类工艺介质中的杂质、清洗用纯水中的杂质以及工具等带来的杂质污染等。生产环境控制就是对与产品生产过程相关的各类污染物进行控制。其中，对生产环境中微粒的控制是十分重要的内容。当前45nm的极大规模集成电路已投入生产，要求洁净室的空气洁净度控制在ISO1级或ISO2级，微粒粒径控制在0.03微米。随着集成度的不断提高、加工尺寸日益微细化，集成电路生产过程不仅对空气洁净度等级提出越来越高的要求，也对整个产品生产过程中微粒的黏附、化学污染物、芯片的损伤等问题提出越来越高的要求。近年来的实践表明，带入洁净室或洁净室产生的污染以及空气中的NOX、SOX 、Na+、Cl-等，超细玻璃纤维制品中的硼和DOP粒子，操作人员自身产生的NH4+、Na+等，洁净室建造材料散发的各种有机物、金属离子等，生产过程使用溶剂、洗涤液散发的各种化学污染物等对生产过程都有很大的影响。为此，去除化学分子态污染物的空气净化装置、技术措施以及相应的检测手段正被广泛应用。

以微电子产品为代表的电子产品，其生产过程中广泛应用了高精密制造设备，这使电子工业洁净厂房的形式、构造和整体建造成本都发生了极大的变化。电子工业洁净厂房采用多功能组合式建筑形式日益增多，电子产品生产工艺及其制造设备的集成化、过程控制自动化水平日益提高，安全设施日益完善，生产过程所需的作业人员大大减少，这些都提高了电子产品生产过程的稳定性和安全可靠性，为生产环境创造了良好的条件。

电子产品不仅对生产环境的空气洁净程度有严格要求，而且还对与生产过程直接接触的各种高纯介质——高纯水、高纯气体、高纯化学品等的杂质含量等有十分严格的要求。某些电子产品对振动、静电、电磁干扰、电力供应等也有较为严格的要求。为此，电子工业洁净厂房一般配备下列设施，如净化空调系统、专用净化设备、噪声控制设备、防微振设备、防静电设备、防电磁干扰设备、电气、照明、高纯物质(高纯水、高纯气、高纯化学品)供应设备、报警系统、节能设施以及通信设施等。微电子产品的微细化，要求供应纯度极高的气体、化学品和纯水。目前纳米级集成电路芯片生产要求气体中杂质的浓度要控制到19-9级或10-12级，要求超纯水的电阻率为18MΩ·cm，杂质浓度为19-9级或10-12级。